夹样、切割、打磨、粗抛、精抛、对焦、拍照、分析，全过程自动操作，全过程不到10分钟。其中包括连续分析5个视野。

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4XＣ型金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织，或用于观察材料表面的某些特性，如：划痕、裂纹、喷涂的均匀性等。 总放大倍数：100X-1000X

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三目，放大倍数100～1000倍，平场消色差物镜，可连接电脑进行金相分析。

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广泛应用于分析材料表面显微组织及表面显微组织随温度变化情况（要求样品具有较平整的表面）。利用光学显微镜进行金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一, 也常用来观察薄膜等材料的显微组织。采用定量金相学原理, 由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计

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是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。

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BMM-770C主机,配有适配镜.数码相机,能即时观察.保存.打印金相图片

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